5月11日消息，首創水冷散熱紅魔游戲手機今日正式公布新一代旗艦機型11S Pro系列外觀，風冷發布該機將于5月18日15:00正式亮相，紅魔大內醫探主題定為“風生水起·超頻領先”。系列

作為馬年首款真全面屏旗艦，官宣11S Pro系列延續了家族式氘鋒透明設計，月日提供銀翼與暗夜雙色可選，首創水冷散熱正面采用無挖孔、風冷發布無劉海的紅魔屏下攝像頭方案，配備6.85英寸144Hz AMOLED屏，系列峰值亮度達2700nit。官宣大內醫探

性能方面，月日紅魔11S Pro將國產首發第五代驍龍8至尊領先版芯片。首創水冷散熱該芯片超大核主頻從標準版的風冷發布4.6GHz飆升至4.74GHz，GPU主頻同步提升至1300MHz，紅魔成為目前移動端主頻最高的芯片。

據紅魔介紹，領先版芯片均選自晶圓中心區域的高體質“特種兵”芯片，需通過4.74GHz穩定運行沖刺測試及極端環境下的自適應電壓調節驗證。

Geekbench 6數據庫顯示，該系列高配版本已跑出單核4010分、多核11187分的成績，成為首款單核突破4000分大關的安卓手機。

散熱是本次升級的重點。紅魔11S Pro在保留主動風冷風扇的基礎上，首次引入脈動水冷引擎，機身內部注入特制冷卻液，構建行業首款量產級風冷+液冷雙重散熱架構。

此外，新機還搭載自研電競芯片紅芯R4及CUBE擎天游戲引擎3.0，支持2K 144Hz超分超幀并發，覆蓋200余款熱門游戲。

續航方面，新機有望內置8000mAh超大電池并支持百瓦快充。值得注意的是，該機還保留了3.5mm耳機孔。

編輯點評：紅魔這代產品的意義不在于參數堆疊，而在于解決了行業一個長期痛點：被動散熱已無法馴服4.7GHz+的超頻怪獸。當友商還在卷VC均熱板面積時，紅魔直接換賽道用水冷+風冷的主動方案——這是把PC端的散熱邏輯搬到了巴掌大的手機上。顯然這對于小型堆疊來說工程挑戰不小，密封性、小型化、長期可靠性都是難題。

如果這套方案真能穩定量產，紅魔有望在性能釋放上拉開與常規旗艦的代差。不過，機身厚度和重量控制，或許是追求極致性能必須付出的代價。